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第2工場が完成、需要増に対応 半導体部品製造「FJコンポジット」

2019/3/5配信

 半導体部品製造のFJコンポジット(津島栄樹社長)=千歳市柏台南=が総事業費2億5000万円を投じ、本社屋の隣地に建設中だった第2工場がこのほど完成した。大容量の次世代高速通信規格(5G)普及に伴う需要の増加に対応。製品の半導体基板に使用する高性能放熱材を現行の10倍に当たる月産200万個量産につなげていく。工作機械を搬入しながら順次生産を進める。

 「5G」は、現行の「4G」に比べて半導体の発熱量が大きくなるため、熱を外部に放出する精度の高い放熱材が必要になる。同社が量産する放熱材は携帯電話基地局の増幅回路向けの用途。

 製品の「S―CMC(スーパーCMC半導体用ヒートシンク)」は、銅箔(はく)とレアメタルのモリブデンを薄く延ばして何層にも積み重ねて一体化するため熱伝導率が高いという。世界初の独自技術で日本の他、米国と欧州の特許を取得した。

 津島社長は、今回の投資について「世界中に携帯電話基地局は現在、4000万カ所。基地局だけでも10億個の放熱材の需要がある」と指摘。「今後は自動運転車やモノのインターネット(IoT)の普及で需要が高まる」と見込んでいる。

 同社は、このほか燃料電池用セパレータ、電気自動車用セラミックス絶縁回路基板「S―DBC」の製造、開発も手掛ける。津島社長は「世界の標準材料を製造するのが夢」と言い、技術的挑戦を千歳で進めていく構えだ。

 FJコンポジット 2002年2月に静岡県富士市で創業した技術系ベンチャー企業。15年6月に千歳市に本社・工場を移転した。社名は富士市からFJ、製造する複合材料の英語「コンポジット」を社名に当てた。大手企業からさまざまな開発相談や依頼が持ち込まれており、事業の柱は製造と開発の2本立て。年商1億3000万円。国内外の特許は20件を超す。従業員は12人。

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